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XC6SLX150T-3FGG676C

更新时间:2025-05-17 23:09:28
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  • 深圳市硅宇电子有限公司

  • XC6SLX150T-3FGG676C

  • 优势

  • 7891

  • XILINX(赛灵思)

  • FBGA676(27x27)/2510+

  • 助力国营二十余载，一站式BOM配单，您的原厂窗口

  • 深圳市正纳电子有限公司

  • XC6SLX150T-3FGG676C

  • 优势

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  • XILINX/赛灵思

  • BGA//ROHS.original

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XC6SLX150T-3FGG676C 规格参数
  • 标准包装
    1
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB数
    11519
  • 逻辑元件/单元数
    147443
  • RAM 位总计
    4939776
  • 输入/输出数
    396
  • 门数
    -
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    676-BGA
  • 供应商设备封装
    676-FBGA（27x27）
30
视频广告XC6SLX150T-3FGG676C 赛灵思FPGA可编程逻辑芯片
深圳市中航军工半导体有限公司
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