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XC7K325T-1FBG676I

更新时间:2025-07-14 21:07:20
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  • 深圳市硅宇电子有限公司

  • XC7K325T-1FBG676I

  • 优势

  • 7891

  • XILINX(赛灵思)

  • FCBGA676(27x27)/2510+

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XC7K325T-1FBG676I 规格参数
  • 标准包装
    1
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Kintex-7
  • LAB/CLB数
    25475
  • 逻辑元件/单元数
    326080
  • RAM 位总计
    16404480
  • 输入/输出数
    250
  • 门数
    -
  • 电源电压
    0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型
    *
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
    *
  • 供应商设备封装
    *
芯知识
5.3万
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广东微尔科技有限公司
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