继续大幅增长,同时进口也出现大幅回升。 海关总署预计,今年我国外贸进出口总额可望达到17580亿美元,比去年增长24%,净增3300多亿美元,其中出口约9630亿美元,增长27%,进口约7950亿美元,增长20%。 海关总署的统计分析专家认为,由于调控出口政策有一个缓冲期,而在缓冲期内出口加速增长是普遍现象。预计2007年,我国外贸出口增速将会回落。 加入世界贸易组织的2001年,我国外贸总值仅比上年增长了7.5%,其中出口增长6.8%,进口增长8.2%,当年实现贸易顺差225.5亿美元。自2002年以来,我国对外贸易出现了持续高速增长态势,连续五年保持20%以上的增长速度。其中2003年和2004年增幅分别达到37.1%和35.7%。外贸顺差也自2004年起逐步扩大,2005年突破1000亿美元,2006年前11月达到1565亿美元,预计全年将超过1750亿美元。 商务部有关负责人指出,今年我国对外贸易出口继续大幅增长,进口增长加速,贸易顺差有所扩大,主要原因是国际经济继续保持稳定增长、中国产品国际竞争力显著提升、国家宏观调控措施的逐步到位等,使出口趋于理性增长
据terra securities asa的分析师bruce diesen,2007年芯片市场将增长7%。上述预测是在看到美国半导体产业协会(sia)公布了相对疲弱的12月数据之后做出的。分析师普遍认为,2007年上半年将逊于通常水平,预示增长将主要集中在下半年。 库存调整开始生效的时机可能对2007年增长情况产生重大影响。12月全球芯片销售额的三月平均值从11月时的225.5亿美元下降至217.5亿,略低于diesen先前预测的219亿美元。 12月销售额较上年同期增长5.9%,但该增幅低于11月时的11.7%,也略低于diesen预测的6.3%。手机、数码相机和ps3芯片的销售尤其疲弱。pc处理器销售基本保持11月的水平,而dram销售如预期般达到新的高点。电信设备芯片继11月表现低迷之后,有所改善。 2007年芯片市场将仅增长7% 中国设计能力呈现增长 四季度半导体市场芯片库存达43亿美元 07年半导体市场形势利好 暗藏隐忧
半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强,产业链基本形成 经过30年的发展,我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%,产业结构不尽合理。最近5年来,在产业规模不断扩大的同时,ic产业结构逐步趋于合理,设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国ic设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元,分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面,100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功,并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用,近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面,已研发出8英寸和12英寸硅单晶,硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 (三)技术水平快速提升 技术创新能力不断提高,与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英
07年2月全球半导体市场三月平均销售额为214.8亿美元,比1月份的200.9亿美元下滑6.5%,与2006年2月的192.8亿美元相比增长4.2%。 与sia追踪的其他两个地区相比,欧洲和日本按月销售下滑要少得多。日本市场仅下滑3.3%,为36.7亿美元,欧洲市场下滑4.4%,为33亿美元。美洲市场的下降幅度最大,下降8.3%,为34亿美元。而亚太区下滑7.7%,销售额为96.9亿美元。 如果看三月移动平均销售额,欧洲的表现还要更好。2006年9月到11月之间的三月平均销售额为225.5亿美元,2006年12月到2007年2月的三月平均销售额下降到200.9亿美元,下滑了10.9%。欧洲下滑最为缓慢,只有9.6%,为33.3亿美元。 同期美洲地区再次表现疲软,从39.7亿美元下滑到34亿美元,而日本和亚太地区分别下滑10.5%和10.2%。 全球半导体半导体销售年增长率4.2%,从2006年2月的192.8亿美元增长到200.9亿美元。在此期间,欧洲取得7.2%增长,美洲市场表现最差,12个月内下滑8.6%。亚太增长10.1%,之前为88亿美元。 sia
市场调研机构terra securities asa的分析师bruce diesen预测,今年芯片市场的增长比率约在7%左右,这是他研究了半导体工业协会去年十二月份的数据之后作出的结论。 业界分析师们一致认为,在今年上半年,半导体工业会有普遍的季节性衰减,他们认为,下半年相对来说比较有发展的机会。在这段转换期里,厂商们的首要任务是调整好自己的方向和策略,不同的时期使用不同的对策。 按前后三个月平均值计算,去年11月份的芯片销售额为225.5亿,12月份则为217.5亿。比diesen曾经预言的219亿低一点。2006年全球半导体市值2477亿,比2005年增长了8.9%。 与同期相比,去年12月份的销售增长仅为5.9%,几乎只有11月同比的一半(11.7%),而diesen的预测是6.3%。手机、数码相机和ps3的芯片尤为薄弱一点,pc芯片方面的销售还是保持它稳固的地位,dram则如预计中一样创造了新高。