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确好芯片KGD的概述及其应用
美国和欧洲有与kgd技术相关的两个重要国际会议，即“kgd packaging and test workshop”与“the good-die international workshop”，报道kgd技术研发进展。目前，海外有多家公司商品化生产kgd加载／卸载装置及夹具，加载／卸载避免对芯片引入损伤，夹具可重复使用。一些顶级半导体厂商开发kgd技术，例如，德州仪器的die mate技术，英特尔的smart die生产线专用于研发kgd，micro-asi公司的si-star kgd测试系统，aehr公司的die pac，ibm微电子部、摩托罗拉、微技术、国家半导体、日本松下，冲电气等公司关注kgd，生产扩展到一个较宽范围的芯片种类及型号系列。kgd的不足是其成本为封装产品的0．7-1．5倍，微波kgd则更高，生产周期加长，交货时间滞后，在这些方面不易被普遍接受，国外正试图开发低成本的测试载体，夹具、测试仪器来改变这种局面，扩大市场范围，市场是kgd发展最直接的驱动力。 4 kgd工艺流程 kgd的成功之道是使芯片的性能和可靠性达到同类封装ic产品的水平，将老化筛选整合到芯片生产线，
确好芯片KGD及其应用
美国和欧洲有与kgd技术相关的两个重要国际会议，即“kgd packaging and test workshop”与“the good-die international workshop”，报道kgd技术研发进展。目前，海外有多家公司商品化生产kgd加载／卸载装置及夹具，加载／卸载避免对芯片引入损伤，夹具可重复使用。一些顶级半导体厂商开发kgd技术，例如，德州仪器的die mate技术，英特尔的smart die生产线专用于研发kgd，micro-asi公司的si-star kgd测试系统，aehr公司的die pac，ibm微电子部、摩托罗拉、微技术、国家半导体、日本松下，冲电气等公司关注kgd，生产扩展到一个较宽范围的芯片种类及型号系列。kgd的不足是其成本为封装产品的0．7-1．5倍，微波kgd则更高，生产周期加长，交货时间滞后，在这些方面不易被普遍接受，国外正试图开发低成本的测试载体，夹具、测试仪器来改变这种局面，扩大市场范围，市场是kgd发展最直接的驱动力。4 kgd工艺流程kgd的成功之道是使芯片的性能和可靠性达到同类封装ic产品的水平，将老化筛选整合到芯片生产线，被业界认为是

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