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千兆以太网交换芯片BCM5690及其在交换整机中的应用
摘要：bcm5690是broadcom公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯片。文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了它的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ｂｃｍ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。关键词：千兆以太网；bcm5690；堆叠；数据流程目前，万兆芯片技术不断取得新的发展，尤其在“真”万兆的问题上，只有拥有更先进的芯片，设备厂商才能够在芯片功能与特性的基础上开发自身的交换机体系架构。虽然ｂｒｏａｄｃｏｍ、ｉｎｔｅｌ、ｍａｒｖｅｌｌ、美国国家半导体（ｎｓ）、英飞凌（ｉｎｆｉｎｅｏｎ）和意法半导体（ｓｔｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）都推出了最新的千兆以太网芯片产品。但万兆芯片的发展无疑会从硬件与架构层面来加快万兆产品的发展速度。为此，ｂｒｏａｄｃｏｍ公司开发了ｂｃｍ５６９０（１２＋１）单芯片交换方案。该集成电路芯片集成了１２个千兆端口和１个万兆端口，是一款功能比较强大和全面的三层千兆以太网交换芯片。文中将详细介绍ｂｃｍ５６９０芯片的功能特性以及基于该芯片的交换机实现方法。１ｂｃｍ５６９０芯片简介１．１ｂｃｍ

千兆以太网交换芯片BCM5690及其在交换整机中的应用
摘要：BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯片。文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了它的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ＢＣＭ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实...

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