CY25BAJ-8F-T13
21000
TSSOP8/06+
-
CY25BAJ-8F
5000
TSSOP8/23+
专注配单,只做原装进口现货
CY25BAJ-8F
31500
TSSOP8/24+
只做原装,提供一站式配单服务
CY25BAJ-8F
36000
TSSOP8/17+
原装进口现货,假一罚十。
CY25BAJ-8F
4064
TSSOP8/22+
十年配单,只做原装
CY25BAJ-8F
30000
N/A/22+
只做原装假一罚十
CY25BAJ-8F
8913
TSSOP8/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
CY25BAJ-8F
12880
TSSOP8/-
20年配单 只求现货匹配
CY25BAJ-8F
4064
TSSOP8/2006
只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
CY25BAJ-8F
7000
TSSOP8/23+
只做原装现货
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/23+
只做原装现货
CY25BAJ-8F
4064
TSSOP8/2006
原装现货支持BOM配单服务
CY25BAJ-8F
41101
TSSOP8/-
大量现货,提供一站式配单服务
CY25BAJ-8F
17976
TSSOP8/21+
原厂原装现货
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/21+
原装正品
CY25BAJ-8F
26000
8TSSOP/24+
24+
CY25BAJ-8F
6500
TSSOP8/23+
只做原装现货
CY25BAJ-8F
62500
TSSOP8/-
原装最低价,认准华盛锦
CY25BAJ-8F
90000
TSSOP8/23+
原厂渠道,现货配单
和cy25caj-8f(4.0v驱动)的闪光控制igbt*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米,厚度(最大)0.95毫米,堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用vson-8(瑞萨封装代码:超薄小外形无铅封装8引脚),该封装比当前的tssop-8封装的引脚更短,可实现闪光控制igbt业界最小的安装面积(3.0毫米×4.8毫米(典型值))和体积。与瑞萨当前的tssop-8封装的cy25bah-8f和cy25baj-8f相比,安装面积和厚度分别减少了约25%和14%,可使手机的体积更为纤巧。 (2) 完全无铅构造 包括内部焊料在内的完全无铅构造,使此类新型igbt更为环保。 在许多处理大电流的功率器件*2中,含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的tssop-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性,而且,现在使用这种技术实现了小器件的完全无铅构造,并保证了同样高水平的可靠性。 随着手机相机的像素数的持续增长,人们需要更高质量的照片图像。随着对室内摄影和红眼抑制辅助