8000
SOIC16/21+
一律进口原装,假一罚十,实单请详询
DS1340C-33#T&R
2500
SOP16/2020+
全新原装现货 代理渠道
DS1340C-33#T&R
50000
SOP16/2109+
原装公司现货
DS1340C-33
32642
TSSOP/21+
本公司承诺,只做原装
DS1340C-33#T&R
80
20+/SOP16
只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
DS1340C-33
8300
TSSOP/2021+
原装现货
DS1340C-33
8300
TSSOP/2021+
原装现货
DS1340C-33#T&R
18968
SOP16/2023+
原厂原装,现货,假一罚十,支持订货
DS1340C-33
7600
TSSOP/2021+
原装现货
DS1340C-33#T&R
8000
N/A/22+
原装 优势现货
DS1340C-33
7600
TSSOP/2021+
原装现货
DS1340C-18#
9000
SOP16/22+
原装现货,有挂就有货
DS1340C-33
48000
TSSOP/23+
只做原装,提供一站式配套服务,BOM表秒报
DS1340C-33#T&R
8500
SOP16/24+
深圳原装进口现货,价格优势
DS1340C-33
5000
TSSOP/22+
原装现货,配单能手
DS1340C-33#
5000
SOIC16_300mil/23+
分销代理,原装
DS1340C
6500
SOP/23+
只做原装现货
DS1340C
6500
SOP/21+
原装正品
DS1340C
6500
SOP/23+
只做原装现货
的可能性非常小。 集成晶体 比晶体筛选进步的一种方法是,将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里,把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题,也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度,同时还简化了pcb布板。 一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力,他们从供应商那里采购晶体,并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件,例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c,这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。 另外,有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内,并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述,这种方法并不改变抛物线的特征,仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。 温度补偿 为了实现宽温范围内的精确计时,某种形式的温度补偿是必须的。温度补偿需要定期检测温度, 然后根据温度调整晶体的负载,或者是调整时钟源。 温度
选进步的一种方法是,将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里,把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题,也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度,同时还简化了pcb布板。 一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力,他们从供应商那里采购晶体,并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件,例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c,这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。 另外,有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内,并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述,这种方法并不改变抛物线的特征,仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。 温度补偿 为了实现宽温范围内的精确计时,某种形式的温度补偿是必须的。温度