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ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30
意法半导体（st）推出一款全新3d方位传感器，是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 lga ecopack表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准，符合欧洲rohs危险物质限用法令。无机械
Profibus-DP总线技术及其在伺服传动中的应用
将完成伺服控制器的初始化和位置控制，主要包括功能fc40 和功能fc41。fc40 即init_servo,它主要完成多个轴的初始化即多个伺服控制器的初始化。fc41 即pos_seq_servo，它是整个伺服控制的核心部分，一些控制命令如速度命令、位置命令、力矩命令、原点复归命令以及从总线上读取伺服控制器的反馈值等都是由它完成的。fc37 即fault_reset，它是复位模块，清除总线的错误信息并产生一个复位命令使伺服控制器重新复位。db40 是功能块fb40 的背景数据快。 fc30 是fc40 的子块，完成从plc 到伺服控制器的命令传送，检查命令是否被正确执行并且对错误进行处理。fc31 是fc41 的子块，它对fc41 的完成情况加以诊断并报告总线。fc33 和fc34 也是功能块fb40的附属部分，fc33 对当前伺服控制器的状态进行检查，如果空闲向总线发送命令表示下一个命令可以发送。 fc34 处理多个伺服控制器的同步和异步错误信息并产生错误报告。 5 结束语 twinline 型伺服控制器profibus-dp 接口的引入，提高了工业自动化运动控制

ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30
　　意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方...

ST新推3D方位传感器FC30，集成多项传统传感器功能
意法半导体(st)推出一款全新3d方位传感器，是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品，外部尺寸为3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的lga ecopack表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准，符合欧洲rohs危险物质限用法令。
ST推出一款全新3D方位传感器
mems产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：stm）推出一款全新3d方位传感器，是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 lga ecopack®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节
ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30
意法半导体（st）推出一款全新3d方位传感器，是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 lga ecopack表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准，符合欧洲rohs危险物质限用法令。无

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