FDB2710
29078
-/-
现货十年以上分销商,原装进口件,服务型企业
FDB2710
6940
TO2632/23+
原装现货,诚信经营
FDB2710
30000
D2PAK/23+
全新原装,假一罚十
FDB2710
15000
D2PAK/21+
一级代理 现货在库
FDB2710
1600
20+/-
原厂代理现货库存正规清关终端账期
FDB2710
50000
MOSFET NCH 250V 50A D2PAK/2020+
原装现货配单
FDB2710
22358
TO263(D2PAK)/22+
房间现货,价格优势。
FDB2710
6000
-/-
只供原装,欢迎咨询
FDB2710
20000
TO220/22+
奥利腾只做原装正品,实单价优可谈
FDB2710
20000
DPAK/TO263/24+
QCW/群川微完美代用进口质量国产价格
FDB2710
9000
TO2633 D2Pak (2 Leads + Tab) TO263AB/22+
原厂渠道,现货配单
FDB2710
80000
-/23+
原装现货
FDB2710
668496
D2PAK3/TO2632/22+
原装可开发票
FDB2710
16800
TO263/22+
全新进口原装现货,假一罚十
FDB2710
7764
D2PAK3/23+
原装现货,当天可交货,原型号开票
FDB2710
15600
TO263/24+
原装优势有货
FDB2710
154836
TO263/22+
终端可以免费供样,支持BOM配单
FDB2710
3000
Tray/2021+
原装
FDB2710
7000
TO263/23+
只做原装现货
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v)n沟道mosfet,这两款产品经专门设计,可为等离子体显示板(pdp)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间。利用飞兆半导体专利的powertrench工艺技术,这些mosfet比较市场上同类型器件提供最低的导通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值为22.9毫欧;fdb2710的典型值为36.3毫欧)。超低的rds(on) 加上极低的栅极电荷(qg),使得该器件具有同级产品最佳的品质因数(fom),因而在pdp系统中能获得更低的传导损耗和出色的开关性能。器件极低的导通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的击穿电压,可以封装在占位面积更小的d2pak封装中。powertrench mosfet的另一个优势是能够承受高速电压 (dv/dt) 和电流 (di/dt) 开关瞬态响应,有助于提高系统的可靠性。 飞兆半导体功率产品部副总裁taehoon kim表示:“飞兆半导体的fdb2614和fdb2710 mosfet具有领先的fom及采用紧凑
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v)n沟道mosfet,这两款产品经专门设计,可为等离子体显示板(pdp)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间。利用飞兆半导体专利的powertrench工艺技术,这些mosfet比较市场上同类型器件提供最低的导通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值为22.9毫欧;fdb2710的典型值为36.3毫欧)。超低的rds(on) 加上极低的栅极电荷(qg),使得该器件具有同级产品最佳的品质因数(fom),因而在pdp系统中能获得更低的传导损耗和出色的开关性能。器件极低的导通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的击穿电压,可以封装在占位面积更小的d2pak封装中。powertrench mosfet的另一个优势是能够承受高速电压 (dv/dt) 和电流 (di/dt) 开关瞬态响应,有助于提高系统的可靠性。 飞兆半导体功率产品部副总裁taehoon kim表示:“飞兆半导体的fdb2614和fdb2710 mosfet具有领先的fo
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v) n沟道mosfet,这两款产品经专门设计,可为等离子体显示板(pdp)应用提供良好的系统效率和优化的占位空间。利用飞兆半导体专利的powertrench工艺技术,这些mosfet比较市场上同类型器件提供最低的导通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值为22.9毫欧;fdb2710的典型值为36.3毫欧)。超低的rds(on)加上极低的栅极电荷(qg),使得该器件具有同级产品最佳的品质因数(fom),因而在pdp系统中能获得更低的传导损耗和良好的开关性能。器件极低的导通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的击穿电压,可以封装在占位面积更小的d2pak封装中。powertrench mosfet的另一个优势是能够承受高速电压(dv/dt)和电流(di/dt)开关瞬态响应,有助于提高系统的可*性。 fdb2614和fdb2710的主要功能和优势包括: 最低导通阻抗rds(on)及低栅极电荷,具备同级产品最佳的fom(rds(on)xqg