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  • Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz，该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench? 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75m?) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，fdz371pz能够提高便携设计的效率，并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能，以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4 x 250?m无铅焊球，具有出色的电气和热阻数值，安装时的封装高度达到0.4mm，达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员，能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的开关性能。 来源:角色

  • 飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

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  • 飞兆20V P沟道FDZ371PZ MOSFET提供业界最低RDS(ON)

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  • 飞兆半导体推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

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  • 飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

    飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz，该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75m?) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，fdz371pz能够提高便携设计的效率，并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能，以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4 x 250μm无铅焊球，具有出色的电气和热阻数值，安装时的封装高度达到0.4mm，达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员，能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求，并提供高效率和出色的开关性能。 价格(订购1,000个，每个)： 0.30美元 供货: 现提供样品 交货期：8至12星期

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FDZ299P FDZ204P FDZ197PZ FDZ191P FDW2520C fdv302p FDV301N FDS9945 FDS9926A FDS9926

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