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  • 飞兆半导体推出全新PowerSaver集成功率开关系列

    飞兆半导体公司宣布在其飞兆功率开关(fps)产品系列推出三种全新powersaver产品:fsdm0565r、fsdm07652r和fsdm0365rn,具备低待机功耗和优异的emi特性,能提升视频系统应用的性能。powersaver fps器件符合国际能源机构(iea)的"1瓦倡议"要求,内建集成式高压启动稳压器,再结合飞兆半导体先进的突发模式待机运作来实现低待机功耗。 fsdm0565r和fsdm07652r采用精确的固定频率振荡器,fsdm0365rn采用频率抖动调制来抑制emi。飞兆半导体的fps产品将一个用于电流感应的额定雪崩值sensefet (最小击穿额定电压为650v)与一个电流模式pwm ic结合,可将外部组件数量减至最少、简化设计并降低设计成本。这些高度集成fps器件的其它功能包括:逐个脉冲限流、内部软启动以减少开机电压过冲、过载保护、过流保护、过压保护、欠压滞后锁定,以及内部过热关断。 飞兆半导体电源产品经理sangtae im称:"30w额定功率fsdm0365rn、60w额定功率 fsdm0565r和75w额定功率 fsdm07652r拓展了飞兆半 导体

  • 新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化

    车模组设计来说都是重要的考虑因素。单封装中的多芯片设计可在低电压降和小电流下实现更精确的测量。由于功率和信号接地不是共用同一条电路,因此多芯片智能功率器件可使用开尔文型(kelvin style)电压测量方法。 其他类型的封装也可用来进行多芯片封装。多年来,igbt和pin二极管一直采用t0-247、to-263和t0-220之类的标准分立封装。智能功率器件通常要求多于标准的3引脚封装,以便与周围的电路通信。例如,标准t0-220就增加了3根引脚,使其拥有6根引脚以供集成高压功率开关稳压器使用。fsdm07652r结合了抗雪崩的sensefet和一个电流模式pwm控制模块。该pwm控制器包括集成式的固定频率振荡器、欠压锁定电路、脉冲前沿消隐电路(leb)、优化栅级驱动电路、内部软启动电路,以及采用温度补偿的精确电流源以实现回路补偿和自保护电路,也可设计其他包含独特模组的封装来整合功率和控制功能。 小结 封装现已从芯片载体和芯片与电路板之间界面的角色,发展成为功能强大的工具,能解决多种问题。对于智能功率器件而言,采用适当的封装可以集成最有效的硅片来提供智能功率功能。最有效的功率硅片可以用来满足最低功耗或能量

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FSDM311 FSEZ1016A FSEZ1216 FSFA2100 FSFR1700 FSFR1700L FSFR2100 FSHDMI04 FSICEKITEY FSL05N2C

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