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  • Integrant推出DMB解码IC,单芯片减少设计空间

    包括rf调谐器和用于地面数字多媒体广播(t-dmb)的dmb基带芯片。两裸片与无源元件一起封装在10mm×10mm×1.3mm的空间内。与现有两芯片与其它元件叠装在pcb上的方案相比,mtv311芯片方案的占位空间据称是其1/5。 integrant公司称,mtv311据信是全球第一款此类芯片组,它不需要任何现场测试,因为安装在它上面的rf调谐器芯片的所有功能都经过主要dmb电话制造商的验证。在移动广播系统领域,integrant有着6年ic设计经验,已经开始量产用于t-dmb终端、名为itd3010的rf调谐器。 itd3010的功耗小于100mw,封装面积为6mm×6mm。调谐器采用低if(中频)架构,因而不必采用硕大的外部saw滤波器。integrant于2004年从英特尔公司获得资助,目前已经成功地进入日本的卫星dmb市场。mtv311所承载的基带芯片已经开发出来并已测试成功实现量产。

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