LGA1366
23817
-/23+
原装 BOM表一站配套
LGA1366
64000
CPU/2201+
原装、折扣处理
LGA1366
28700
-/22+
全新原装 价格优势 长期供应
LGA1366
30890
-/2021+
原装，可提供一站式配套服务
LGA1366
10000
-/2023+
原装现货 支持实单
LGA1366
3000
-/2035+
原厂原装现货库存支持单天发货
LGA1366
141867
-/80660+
原装现货，可提供一站式配套服务
LGA1366
8250
BGA/22+
十年配单，只做原装
LGA1366
65286
-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
LGA1366
16355
BGA/-
20年配单 只求现货匹配
LGA1366
13110
CPU/21+
原厂原装现货
LGA1366
41101
-/-
大量现货，提供一站式配单服务
LGA1366
6477
/22+
最新到货品正价优保证原装
LGA1366
141867
-/80660+
原装现货，可提供一站式配套服务
由于intel nehalem高端平台会改用新的lga1366接口，因此为现有lga775平台设计的散热器将无法直接使用，不过用户也无需担心，同时支持两种平台的散热器已经陆续出现，比如荷 兰的nexus日前就推出了“flc-3000”，同时lga775、lga1366和socket am2(+)。 nexus flc-3000拥有四条6毫米纯铜热管、三种不同形状的skivetek纯铝散热鳍片和一个92毫米的pwm智能温控风扇(900-2500rpm)，而且整体呈30度倾斜状，重约450克。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
d着色与实体模拟的效果。最先进应用(尤其是内容创作、3d着色与游戏等)的使用者与开发业者，都能受惠于额外增加的核心、大容量的cpu快取、以及支援新型四通道存储器。由于越来越多人使用网络媒体与情境式游戏(immersive games)，因此软件开发业者乐于见到新处理器带来的效能与功能。 除了新款处理器外，英特尔亦推出一款 cpu 水冷散热解决方案。这款与asetek公司合作研发的解决方案提供耐用的系统冷却功能，并且不须维护。该解决方案经过最佳化设计，不仅适用 lga2011 插槽，还支援 lga1366 与 115x 插槽。 intel core i7- 3960x 与 intel core i7- 3930k 现已开始供货。
关于英特尔的sandy bridge-e高端发烧级处理器一直是网友热议的话题，而近日网络上传出了其简要的规格参数及发布时间。 在具体设计方面，英特尔sandy bridge-e处理器基于32nm制程工艺，sandy bridge架构设计，lga2011接口封装，分为六核心和四核心。该系列处理器支持四通道ddr3内存，采用不锁倍频和锁倍频两种设计，定位高端发烧 平台，上市后将取代现有lga1366接口封装的酷睿i7-900系列处理器。 消费级sandy bridge-e处理器有两款，一款同样拥有六颗核心，3.20ghz的默认主频，12mb高速三级缓存，不锁倍频设计；另一款拥有四核心，默认频率高达3.60ghz，10mb高速三级缓存，而在超频方面有所限制。 而在发布时间方面，sandy bridge-e将在2011年第四季度推出三款型号，其中定位旗舰级别的至尊版sandy bridge-e拥有六颗核心，3.30ghz的默认主频，15mb高速三级缓存，为不锁倍频设计。 另悉，英特尔下一代ivy bridge处理器也将在明年一季度末与用户见面，而在数月内就会全面取代sandy b
45nm nehalem将带来intel微处理器架构的又一次重大变革，不过仅就桌面而言，高端、中端和低端型号的具体架构又会各自有所不同。 最高端的是四核心“bloomfie ld”，lga1366接口，集成三通道ddr3内存控制器，采用quickpath直连总线。 通过quickpath总线与bloomfield搭配的芯片组也有很明显的变化，其中南桥是新一代“ich10”，北桥“tylersburg-dt”则支持两个全速pci-e 2.0 x16插槽，另外mch(内存控制器)将改名为“ioh”(输入输出控制器)，毕竟内存控制器已经转移到处理器内部了。 中端主流部分交给“lynnfield”，仍是四核心，但改为lga1160接口，ddr3内存控制器仅为双通道，pci-e 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部，但仅能支持一条pci-e x16插槽。 最低端的则是“havendale”，和lynnfield一样是lga1160接口，但只有两个核心，但将是intel首款集成gpu核心的处理器，同时也提供pci-e 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。 与lynnfield和havendale搭
6月25日消息，据计算机主板厂商透露，英特尔计划在今年第四季度推出三款基于nehalem内核的四核处理器（代号为bloomfield）。这些四核处理器将用于英特尔新的lga1366插座。 虽然英特尔到目前为止还没有确定这些四核处理器的正式型号，但是，这三种四核处理器目前的代号是xe、p1和ms3，时钟频率为3.2ghz、2.93ghz和2.66ghz。这种处理器芯片的热设计功率都是130瓦，配置了8mb三级缓存，支持同时多线程技术。 英特尔在今年第四季度还将推出x58和ich10芯片组组合以支持这些处理器。与当前这一代产品相比，新的平台预计能够把性能提高15%至30%。新的x85芯片组将采用英特尔最新的qpi架构取代英特尔长期使用的前端总线设计。 这个新的平台还将有4个pci express 8x插槽，支持amd的quad crossfirex技术。然而，目前还不知道英特尔是否还会购买nvidia的sli技术许可证。 此外，英特尔更新了它的处理器计划。英特尔将在今年7月以后逐步淘汰酷睿2 extreme qx6850和6800处理器。高性能的四核处理器q9550和
联系人：
联系方式：
