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台厂智能型手机大转向全面对决单芯片平台
最普及的3.5g整合处理器单芯片，宏达电及乐金电子(lg electronics)为主要客户，由于宏达电在htc touch系列3g机型及最新htc diamond系列都广泛采用，并获得很好成绩，吸引其它台手机厂决定转进，其中，华硕及集嘉可望在2008年底推出采用该平台智能型手机，未来将与宏达电在同一平台上竞争。事实上，华硕最早是导入marvell 3g芯片平台，在转向emp 3.5g平台之后，原先搭配marvell处理器，现在则搭配德州仪器(ti) omap处理器，包括已在欧洲上市的m930、已发表的蓝宝坚尼手机zx1、超薄机型p560，都是采用此方案，但随着华硕计划导入高通3.5g平台后，未来可望直接采用msm7201单芯片。至于集嘉目前3g／3.5g手机均采用高通芯片，但主要采用msm6280芯片搭配marvell处理器，预计2008年底也将导入高通单芯片平台，未来2种平台都将持续开发。