带有此标记的料号:
1. 表示供应商具有较高市场知名度,口碑良好,缴纳了2万保证金,经维库认证中心严格审查。
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于1lsb。可以用多次采样然后取平均的方法减小噪声,其代价是增加了处理器的工作负担、提高了系统的复杂度和成本。5.输出电压温度迟滞 该参数定义为在参考温度下(25℃)由于温度连续偏移(从热到冷,然后从冷到热)所引起的输出电压的变化。这一效应将导致负面影响,因为它的幅度直接与系统所处环境的温度偏移成比例。在许多系统中,这种误差一般不具有可重复性,受ic电路设计和封装的影响。例如,三引脚sot23封装的max6001,温度迟滞典型值为130ppm。而采用更大尺寸、更稳定的封装,比如so-8的max6190,该参数值只有75ppm。 6.长期稳定性 这个参数定义为电压随时间的变化,它主要是由封装或系列器件中的管芯应力或离子迁移引起的。注意保持电路板的洁净度,这也是一个影响长期稳定性的因素,尤其是它会随温度和湿度的变化而变化,这一影响有时比器件内在稳定性的影响还要大。长期稳定性通常定义在25℃参考温度下。 本文小结 任何系统设计的难点都在于在成本、体积、精确度、功耗等诸多因素的平衡与折衷。为具体设计选择最佳基准源时需要考虑所有相关参数。有趣的是,很多时候选用较贵的元件反而使系
和max6350(3μvp-p)这些低噪音器件,他们的噪声低于16位系统的1lsb。另一个方法是用过采样,再取平均值,这个方法的缺点是要占用更多的处理器资资源,增加系统的成本。 输出电压温度迟滞现象(thys)也是一个不能修正的误差。thys是25℃温度下,由于温度从热到冷,然后从冷到热变化时引起的输出电压的变化。它的幅度与温度变化的大小成正比。在很多情况下,thys误差是不重复的,它与电路设计及封装有关。例如,3脚sot23封装的max6001的thys典型值是130ppm,但是同样的ic(max6190)在更大,更稳定的so-8封装中,它的thys只有75ppm。 温度漂移通常是可以修正的误差,因为它是可重复的。高分辨率系统无论如何都需要补偿。对一个5v,16位系统,如果要求在整个商用温度范围(0~70℃,以25℃为基准点)保持±1lsb。那麽基准源的漂移必须小于1ppm/℃,δv=1ppm/℃×5v×45℃=255μv。因此1ppm/℃的性能仅适用于整个商用温度范围内的14位系统。 长期稳定性(lts)给出了某一种封装或某类器件中潜在的硅片应力或离子迁移的程度。注意在温度和湿度处在极