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原装正品热卖，价格优势
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OmniVision Technologies
OV7670PDF下载
摘要：基于fifo芯片al422b,以飞思卡尔16位单片机mc9s12dg128为核心，采集摄像头芯片ov7670的图像信息，设计出以低速率的单片机采集高速率图像的图像采集系统。系统采用单片机控制fifo芯片，先由fifo实时读取摄像头芯片的一幅完整图像信息，再由单片机以低速率从fifo的相应寄存器读取该幅图像，读取的同时进行相应的图像处理，得出所需图像中点光源的像素距离后通过fifo进行下一幅图像的采集。本方案通过样机实验，完全能满足要求，确保了一副图像的完整性。 引言 在单片机应用系统中，由于图像采集速度、程序存储器和数据存储器的寻址空间的限制，要完整存储30 fps、640×480像素大小的一幅图像是相当困难的。本文运用较高性能的16位飞思卡尔单片机在超高频的情况下直接采集图像，也只能采集到每行320个像素，丢失图像，无法获得一幅完整的图像。本文通过在图像采集过程中增加fifo芯片al422b较好地解决了这一问题，相对于采用昂贵的dsp而言，降低了图像采集系统的成本。 1 单目点光源测距原理 野外作业时，需要在运动中知道前方标杆和观察点之间的距离。本文将标杆制成等
豪威科技(omnivision technologies)公司推出一款1/6英寸vga cmos图像传感器——ov7670 camerachip。该器件适于移动应用，它采用新的光学格式，像素尺寸从4.2mμ减小至3.6μm，有利于减小模块高度。 ov7670的lcd缩放器可将图像精确地缩放至lcd屏幕尺寸，无需后端dsp。ov7670采用了omnivision专有的omnipixel传感架构，从而提高信噪比和低光照下的性能。 低电压型ov7670图像传感器提供了全功能的单片vga照相和图像处理器，它采用3.8×4.2mm封装，可使照相模块的尺寸减至6×6×4.5mm，通过sccb接口可提供全帧、欠采样或8位窗口模式的图像。所需的图像处理包括曝光控制、gamma、白平衡、色饱和度、色彩控制、白像素消除和噪声消除，都可通过sccb接口编程。 ov7670采用无铅封装，目前已量产。 来源:小草
深圳凯智通微电子技术有限公司最新推出ov系列测试座/测试夹具，引脚间距从0.62mm到0.8mm(该公司可以做到的最小测试引脚间距为0.4mm)，适用于ov7660、ov7670、ov9650、ov9653、ov9655、ov2640等soensor的测试验证。 该系列产品socket的主要特点是：ic压板采用摆动结构，保证下压时ic受力均匀；ic载板采用专利浮板结构，定位精密，ic在下压过程中不会移位，从而确保了测试的准确性；取放ic方便；探针采用的进口全镀硬金双头针，探针测试寿命长；无须穿孔焊接，合理的结构设计使维修时换探针快捷方便。 独立开发的图像采集板，配usb2.0驱动程序，只需要把usb线连接到电脑即可进行测试，通过观察电脑成像是否清晰，有无黑角、条纹、色位差等现象，准确判断sensor的好坏或等级。 500){this.width=500}" border=0> 该测试夹具有以下特点：最高支持16mega sensor，支持8bit/10bit rgb raw data、yuv422数据输入；系统自动侦
深圳凯智通微电子技术有限公司最新推出ov系列测试座/测试夹具，引脚间距从0.62mm到0.8mm(该公司可以做到的最小测试引脚间距为0.4mm)，适用于ov7660、ov7670、ov9650、ov9653、ov9655、ov2640等soensor的测试验证。 该系列产品socket的主要特点是：ic压板采用摆动结构，保证下压时ic受力均匀；ic载板采用专利浮板结构，定位精密，ic在下压过程中不会移位，从而确保了测试的准确性；取放ic方便；探针采用的进口全镀硬金双头针，探针测试寿命长；无须穿孔焊接，合理的结构设计使维修时换探针快捷方便。 独立开发的图像采集板，配usb2.0驱动程序，只需要把usb线连接到电脑即可进行测试，通过观察电脑成像是否清晰，有无黑角、条纹、色位差等现象，准确判断sensor的好坏或等级。 该测试夹具有以下特点：最高支持16megasensor，支持8bit/10bitrgbrawdata、yuv422数据输入；系统自动侦测目前大多数厂家sensor，目前从vga到5m，无论是rgbraw还是yuv422(ycb
谓的idm厂商。有些人认为，idm比无厂公司具有优势，因为idm可以控制其成本和生产水平。无晶圆厂自然不同意这种看法，认为idm处于劣势。 在有些情况下，无晶圆公司声称它们在技术方面处于领先地位。例如，美国omnivision最近推出了超薄vga相机模块。“手机设计方面追求纤细和薄度。”omnivision主流产品事业部副总裁jess lee最近表示。“omnivision一直在引领这种趋势，第一个推出了非常小的130万像素传感器，第一个推出了1/4英寸200万像素传感器。现在，我们推出了ov7670，它大大降低了相机模块的高度，为厂商推出下一波超薄可拍照手机创造了条件。” 虽然存在无晶圆公司与idm的优劣之争，但cis供应商普遍认同的一点是：ccd大势已去。cis正在多个领域迅速增长：最大市场是可拍照手机，其后是数码相机和pc摄像头。汽车、医疗和安全是cis产品的新兴市场之一。据市场调研公司ic insights数据，2006年可拍照手机的出货量将从2005年的3.65亿部增长到4.75亿部，而且可拍照手机在总体手机市场中所占的比例也在不断上升。据ic insights，2006年可拍
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