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  • 金属封装材料的现状及发展(上)

    cuvar的加工性很好,容易镀cu、ni、au、ag,是传统低膨胀合金可伐和42合金(fe-42ni,中国牌号4j42)的替代品,也可以代替传统的w、mo基热管理材料[2]。但cuvar材料受微量杂质的影响较大,invar和cu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。cu基复合材料还可以采用c纤维、b纤维等、sic颗粒、aln颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)cte在-1×10-6—2×10-6k-1,具有很高的弹性模量和轴向热导率,p120、p130碳纤维轴向的热导率分别为640w(m-1k-1)和1100w(m-1k-1),而用cvd方法生产的碳纤维其热导率高达2000w(m-1k-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0.5×10-6k-1,热导率600-750w(m-1k-1),而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1,热导率为51-59w(m-1k-1),比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时,这种复合材料把热

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