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  • 手机元器件:3G需求是热点

    安装面积,常采用ltcc工艺制成射频前端模块。具有代表性的产品是支持hsdpa的wcdma手机前端模块,该产品在5mm×8mm×1.2mm的封装内集成了功放、双工器、功率检测器和滤波器,与采用分立元器件相比,缩小了约50%的安装面积。cdma手机的前端模块,外形尺寸为4mm×7mm×1.2mm。 cmos射频开关 手机用的射频开关,通常是用gaas制造,近年来开发的cmos射频开关,可提供与gaas相同的性能,工作频率达3ghz频段。pe4261是-种双频gsm用的单片四掷(sp4t)开关,pe4263是一种四频gsm用的单片六掷(sp6t)开关,插损和隔离度指标如下:900mhz时分别为0.55db和45db,1.9ghz时分别为0.65db和40db,最大开关时间为3ns。 saw与baw murata近年来开发的几种saw器件可代表目前的国外水平。safeb系列saw滤波器的外形尺寸为1.35mm×1.05mm×0.6mm,比原先的产品减小了44%,重量为3mg,该系列在800mhz至2gmhz的各移动通信系统的工作频段都有相应的规格。sawep系列双saw滤波器的外形尺寸为2.

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PE4261 PE40 PE3336 PE3293 PE3236 PDTC144WK PDTC114TU PDIUSBP11PW PDIUSBP11D PDIUSBP11ADB

PE42660 PE42742 PE-51686 PE-51687 PE-51688 PE65508 PE68515 PE8050 PEB20532 PEB22811

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