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ANADIGICS最新集成射频模块简化3G手机设计
(3gsm world congress)上推出了一个能帮助简化3g设计的前端模块(fem)awt6507和awt6510。此举标志着该公司在整合领域的下一步行动，新的多芯片前端模块能为wcdma/edge(wedge)移动手机提供一个完整的发射链，其中包括功率放大器(pa)、射频耦合器、发射滤波器和双工器以及天线开关。这些前端模块使用了anadigics专有的第三代低功耗高效率(help3)技术，该技术能使平均电流消耗减少75%，同时还能和高通(qualcomm)的rfr6275以及rtr6275 cmos收发器以及单芯片qsc6055解决方案相兼容。 rfr6275和rtr6275 cmos收发器是高通的mobile station modem(msm) msm6245、msm6260、sm6280和msm7200芯片组解决方案的一部分。 anadigics无线产品部门高级副总裁兼总经理ali khatibzadeh博士表示："这些模块的高整合水平能使我们的客户提供具有hspa 3g功能和业界最低能耗的超薄的多媒体产品。此外，在单一的模块上整合重要的无线电功能对手机原始设

高通UMTS/HSDPA解决方案被30多家无线厂商应用
集团总裁桑杰•贾博士说。“umts 和 hsdpa解决方案在全球得到了广泛采用，这表明，在整个无线行业推动全球部署3g网络、产品和服务的势头正日益迅猛。” 高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级umts设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米（nm）msm6250a™芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米msm6245™芯片组样片和rtr6275™ umts/edge收发机射频（rf）集成电路（ic），可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。rtr6275是全球第一个单芯片、单频umts和四频edge rf cmos收发机集成电路。高通公司行业领先的umts/hsdpa解决方案还包括msm6275™芯片组。msm6275™芯片组是全球第一个hsdpa解决方案，目前已有32种手机和数据卡选用了msm6275™芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年第一季度推出业内首个
高通UMTS/HSDPA解决方案遍及无线行业应用
业领先厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的umts/hsdpa设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于mobile station modem(msm)芯片组的无线设备型号已超过120种。高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级umts设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米msm6250a芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米msm6245芯片组样片和rtr6275 umts/edge收发机射频集成电路，可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。据称rtr6275是全球第一个单芯片、单频umts和四频edge rf cmos收发机集成电路。高通公司的umts/hsdpa解决方案还包括msm6275芯片组。目前已有32种手机和数据卡选用了msm6275芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年第一季度推出具有hsupa功能的芯片组样片。msm7200可以支持umts、hsdpa和hsupa并且后向兼容gsm/gprs/edge，它还具有先进

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