kard 9000/7xx & 9000/8xx cpu:pa7000 v1.1c or higher ● sun microsystems sun-4 cpu: sparc ● pc兼容机 cpu: intel 奔腾系列 操作系统 ● hp公司的hp-ux 10.20；hp-ux 11.0 ● sun microsystems 的solaris 2.5.1 和solaris 2.6 和solaris 7 ● microsoft公司的windows nt v4.0和windows2000 系统补丁包 ● hp公司的hp-ux 10.20: phco 17187, phss 17225, phss 17872, phco 15453; hp-ux 11.0: phss 16587 ● microsoft公司的windows nt: service pack3 系统配置 ● 最低配置：64m内存； 220m以上可用磁盘空间 ● 建议：128m内存；450m以上可用磁盘空间 其它支撑软件 ● tcp/ip网络软件 兼容的软件和模块
安立知(anritsu)公司推出蓝牙低功耗(bluetooth low energy)测试方案option-027(选购配件)，使蓝牙产品的设计者和制造商可进行符合新蓝牙核心规格bluetooth core v4.0的物理层测试。 新的蓝牙低功耗量测option于mt8852b测试仪中增加了6个低功耗rf计划测试。这些新的测试计划可以用在script运作，以简化测试程序的设立，同时缩短测试时间。透过此option-27，工程师可以使用mt8852b于15秒内透过单一按键完成包括bluetooth br、edr和低功率消耗能量测试，大幅加速研发及生产测试程序。 蓝牙低功耗量测可直接在mt8852b上作业进行，并可以使用蓝牙的hci或2-wire控制指令来直接控制dut。对于开发应用，mt8852b低功耗测量option-27亦提供pc的应用测试程序，以图形化的分析格式来显示低功耗测试封包的特性，并为其低功耗量测提供明确的pass/fail分析，以在设计中和开发阶段去解决不良品的发生原因。 mt8852bbluetooth测试仪已被开发业者和制造商采用来进行bluetooth
场的年复合增长率超过目前也是很火的汽车电子、无线通信等领域，而中国医疗电子市场占全球的比例也是逐年增长，2006年只占到4%,但2013年可达到9% 的比例。中国医疗市场的繁荣亦与中国政府的大力投入相关。 世平集团特针对该市场，推出世平集团推出基于csr、ti蓝牙4.0 无线传输技术的远距医疗方案。 远距医疗方案框图： ble 无线传输芯片 ●csr1000/1001 csr1000/csr1001 key features: ●bluetooth v4.0 （single-mode low energy） ●+8dbm bluetooth le maximum tx output power ●-92dbm bluetooth le rx sensitivity ●support for le host stack including att, gatt, smp, l2cap, gap ●rssi monitoring for proximity applications ●<600na current co
传随到。目前骅讯建议pc厂商提供media center pc搭售wi-sonic装置的方式，用于升级无线音频功能。 cm220读卡器芯片向前兼容最新闪存卡规格 读卡器作为media center pc的必备内建功能，会有不断翻新的闪存卡规格无法支持的问题，因为受限于韧体code烧在flash或ic rom内。骅讯推出的usb2.0卡阅读机芯片cm220，采用驱动程序windows driver update方式支持最新的闪存卡规格。例如high speed sd v1.1、mmc v4.0，以及xd v.1.2的卡，均能通过安装最新驱动程序获得支持，系统供货商也可以减少客户支持问题。另外，高端的客户及使用者还可以选择骅讯独家开发的card manager程序做卡片的私有磁盘分割与加密保护的功能，使闪存卡更好使用并方便管理。 骅讯表示，随着微软media center操作系统与相关应用程序的日益普及，骅讯针对media center pc/htpc研发的oxygen hd高阶双d pci音频芯片、wi-sonic无线音频接收盒、以及可升级式读卡芯片cm220的全方位解决
和数据链路层。可用赛灵思的高速串行收发器向导来查看并修改gtp/gtx设置。 10gb以太网——xaui 10gb以太网标准是一种ieee规范，其定义的标称速率是千兆位以太网的10倍。物理层包含的一个接口可将mac连接于phy、pcs、pma和pmd。至于赛灵思logicore，10gb媒体独立接口 (xgmii)可连接至光学模块或10gb以太网xaui。pma和pmd既可视为外部器件（如在光学收发器中），也可以视为xaui的一部分（如在芯片间或背板应用中）。 通用分组无线接口v4.0 通用分组无线接口(cpri)可用于无线电设备控制器或基站以及一个或多个无线电设备单元之间的连接。cpri规范涵盖了osi堆栈的第一层和第二层，物理层（第一层）定义了传统基站使用的电气接口以及支持远程无线电设备的基站光学接口。赛灵思cpri logicore在gt中实施phy，在fpga逻辑中实施数据链接（第二层）。 3g和6g obsai rp3-01 obsai rp3-01蜂窝式基站协议分为较低的物理层和较高的应用、传输和数据链路层。应用层可连接于基带或rf卡，而数据链路
解决方案。新成员的加入，将助力我们在新的目标市场中取得成功。” 消费者对电子设备的使用习惯正在从根本上发生转变，手机、手提电脑和平板电脑、电视机甚至汽车，现在都在担当着集线器设备(hub device)的角色，这些设备从周围的小型传感器中收集数据资料，而传感器的监测范围包括走路步伐、心率活动、血压、血糖以至室内温度等包罗万象的数据资料。集线器设备将这些数据资料在应用层转化为实用信息，并可以传送至云端。苹果和北欧半导体深知这些转变，同时这两家公司对于平台开发和传感器芯片的深入见解，将确保蓝牙v4.0版本技术在这些新市场中顺利实现增长。 北欧半导体主管svein-egilnielsen不仅为蓝牙技术联盟带来了丰富的研发经验，同时也将其卓越的企业家精神融入其中。nielsen对超低耗能领域及其市场需求有着深刻认识，并将协助指导蓝牙v4.0版本规格的未来发展方向。 北欧半导体首席执行官svenn-tore larsen表示：“过去六年，蓝牙技术一直是北欧半导体的研发重点，目前我们已经拥有足够技术，能够为消费者制造出新颖而激动人心的产品，我们能够在超低耗能无线技术方面取得成功，在于我
csr公司日前发布下一代连接平台csr8000，通过无线连接设备提高音质并扩展连接设备的生态系统，包括新兴蓝牙低功耗设备。csr的这一最新创新技术支持经典蓝牙、蓝牙高速(v3.0)和蓝牙低功耗(v4.0)，fm，以及宽带语音（俗称高清语音）。csr8000产品全部配有dsp，使其客户可以提供如cvc和apt-x这样的音频增强技术。现在，csr8000平台产品已被用于csr主流客户设计的消费产品中，并将于圣诞节期间面市。 基于csr8000平台的前四种产品可满足各种层次无线装置的需要。从最基本的手机到智能手机，再到消费电子装置，平板电脑，笔记本电脑和车载系统，csr公司丰富的产品组合实现了技术的整合，从而为客户提供最灵活的方式，将无线连接集成到他们的设计与产品中。 csr公司首席市场官kanwar chadha 说：“csr8000平台专为提升消费体验而设计，在更多设备中实现无线连接。该产品是我们战略的重要一步，从而为我们的客户提供端到端的平台级解决方案。在借助csr8000和我们最近推出的csr energy平台，我们还在扩展端到端无线连接生态系统，来加速以powered fo
者需要一个便捷的方法在大屏幕上无线共享视频、照片、游戏以及其它数字内容。ti miracast 源极及显示解决方案可提供当前所需的特性，具有支持未来更高级使用案例的可扩展性。” ti miracast 源极解决方案 ti 基于 omap 平台与 wilink 连接系列的源极解决方案已于 2012 年 6 月推出。该产品不但可充分利用智能多核 omap 平台的 m-shield 内容安全性、高性能与低功耗功能，而且还可发挥支持 802.11a/b/g/n、蓝牙 (bluetooth) v4.0 以及 gps 技术的功率优化型 wilink 解决方案优势。这些产品相结合，可帮助用户在 1080p 全高清分辨率下，高度可靠地显示从移动设备向大屏幕传输的无 drm 保护及有 drm 保护的全面加密内容。当前，ti miracast 解决方案基于 omap 4 处理器以及 wilink 6.0 与 wilink 7.0 连接解决方案，并将扩展至 omap 5 平台与 wilink 8.0 系列，可实现前所未有的更高性能。 ti miracast 显示解决方案 ti miracas
日前，美国蓝牙技术联盟（bluetooth special interest group)携其全球领先技术：蓝牙4.0版本亮相北京。 蓝牙4.0版本是三融技术 蓝牙技术联盟首席技术总监（cto）葛立（andy glass）告诉记者，全新的蓝牙4.0版本涵盖了三种蓝牙技术，是一个三融技术，首先蓝牙v4.0继承了蓝牙技术无线连接的所有固有优势，同时增加了低耗能蓝牙和高速蓝牙的特点，尤以低耗能技术为核心，大大拓展了蓝牙技术的市场潜力，其低耗能技术将为以纽扣电池供电的小型无线产品及感测器，能够进一步开拓医疗保健、运动与健身、保安及家庭娱乐等市场，为短距无线传输提供无限可能。 andy glass介绍，蓝牙核心规格4.0版本的蓝牙低耗能无线技术，具备以下特点：超低峰值、平均值与待机耗能；可使用标准纽扣电池足以操作数年，成本低，并且具备多种设备之间的互操作性和强化射程，蓝牙4.0版本统一了各项演变及改进，制造商和消费者可以根据设备的功能需求选择激活设备的一种或全部蓝牙功能。 低耗能蓝牙技术带来更大商机 目前，蓝牙技术已经得到了非常普遍的应用，andy glass说，据统计
一种革命性技术。举个例子来说，用户驻足在购物商场里的一家餐馆前时，可以利用移动设备查看该饭店相关的信息，如菜单、特色菜等。 未来的lbs技术会疏远“目的地”而关注“周围有趣或是有用的事物”。 csr公司将结合这些趋势开发产品，确保oem厂商抓住机遇，从一开始就充分利用有利的商机。 另一项将在2011年重新定义行业的技术是蓝牙低功耗(ble)。在“经典”蓝牙保持最受欢迎最有用无线技术标准地位的同时，oem厂商对功耗更低用途更广的低功耗芯片的需求正不断增加。 作为蓝牙核心标准v4.0的一个主要特征，ble虽基于传统蓝牙特性，但其使用功耗已降至最低。根据应用的不同，ble要比传统蓝牙的功效高20到100倍。 csr公司已经推出了新一代的蓝牙芯片，可以帮助oem厂商制造一粒钮扣电池就能使用数年的设备。从根本上来说，电池寿命会和产品寿命一样长。这样，制造商就可以设计预集成电池的连接产品，而无需在产品使用过程中充电。我们不会再提到“电池寿命”，取而代之的是“产品寿命的电池”。 从电池寿命较长的遥控器，到快速增长的互联网电视所用的键盘遥控器，蓝牙低功耗都提供了有效的方案，
vpg.v3.0.winnt2k 1cd algor v16-iso 1cd solidedge v16-iso 1cd ansys v9.0-iso 1cd ansys emax v8.0-iso 1cd fe-safe v5.0-iso 1cd eds.imageware.v11.1-iso 1cd eds femap v8.3-iso 1cd solidworks 2005-iso 3cd cosmos/work suite v2004-iso 1cd cosmos/designstar v4.0 2003105 1cd autodesk inventor professional v9.0(简体中文版) 3cd autodesk mdt 2005-iso 1cd autodesk architectural desktop 2005 autodesk viz 2005-iso 3cd autocad 2006-iso 1cd ptc pro e wildfire v2.0 m100 2005010 3cd ptc pro e wildfire v2.0 m050 2004320 for
cdsolidedge v17-iso 1cdansys.multiphysics.v10.0-iso 1cdansys workbench v10.0-iso 1cdansys emax v8.0-iso 1cdfe-safe v5.0-iso 1cdeds.imageware.v12-iso 1cdeds femap v9.0.1-iso 1cdsolidworks 2005-iso 3cdcosmos/work suite v2004-iso 1cdcosmos/designstar v4.0 2003105 1cdautodesk inventor professional v10.0(简体中文版) 3cdautodesk mdt 2006-iso 1cdautodesk architectural desktop 2005 autodesk viz 2006-iso 3cdautocad 2006-iso 1cdptc pro/e wildfire+pro/mechancia 3.0 pre c000 for 2000_xp 2cdptc pro/e wildfire+pr
cdsolidedge v17-iso 1cdansys.multiphysics.v10.0-iso 1cdansys workbench v10.0-iso 1cdansys emax v8.0-iso 1cdfe-safe v5.0-iso 1cdeds.imageware.v12-iso 1cdeds femap v9.0.1-iso 1cdsolidworks 2005-iso 3cdcosmos/work suite v2004-iso 1cdcosmos/designstar v4.0 2003105 1cdautodesk inventor professional v10.0(简体中文版) 3cdautodesk mdt 2006-iso 1cdautodesk architectural desktop 2005 autodesk viz 2006-iso 3cdautocad 2006-iso 1cdptc pro/e wildfire+pro/mechancia 3.0 pre c000 for 2000_xp 2cdptc pro/e wildfire+pr
cdsolidedge v17-iso 1cdansys.multiphysics.v10.0-iso 1cdansys workbench v10.0-iso 1cdansys emax v8.0-iso 1cdfe-safe v5.0-iso 1cdeds.imageware.v12-iso 1cdeds femap v9.0.1-iso 1cdsolidworks 2005-iso 3cdcosmos/work suite v2004-iso 1cdcosmos/designstar v4.0 2003105 1cdautodesk inventor professional v10.0(简体中文版) 3cdautodesk mdt 2006-iso 1cdautodesk architectural desktop 2005 autodesk viz 2006-iso 3cdautocad 2006-iso 1cdptc pro/e wildfire+pro/mechancia 3.0 pre c000 for 2000_xp 2cdptc pro/e wildfire+pr
cdsolidedge v17-iso 1cdansys.multiphysics.v10.0-iso 1cdansys workbench v10.0-iso 1cdansys emax v8.0-iso 1cdfe-safe v5.0-iso 1cdeds.imageware.v12-iso 1cdeds femap v9.0.1-iso 1cdsolidworks 2005-iso 3cdcosmos/work suite v2004-iso 1cdcosmos/designstar v4.0 2003105 1cdautodesk inventor professional v10.0(简体中文版) 3cdautodesk mdt 2006-iso 1cdautodesk architectural desktop 2005 autodesk viz 2006-iso 3cdautocad 2006-iso 1cdptc pro/e wildfire+pro/mechancia 3.0 pre c000 for 2000_xp 2cdptc pro/e wildfire+pr
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