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  • ST推出单片130万像素SXGA相机模块

    s6624的图像质量非常出色，安装空间要求很低，集成灵活性很高。它采用 8 x 8 x 6 mm小光学封装(smop2), 内嵌无源组件，进一步降低了占板面积。 为了更好地适合最终应用, 客户可以在软电缆包装和卷带包装之间选择，这些包括都符合各种工业标准的硬件插座。 除手机外，vs6624相机模块还可用于各种便携设备中，像pda、移动游戏平台和可视电话。 订购50000件，美金报价8.50美元。 新芯片有两种包装选择：安装在一个20路的挠性电缆上的vs6624pol5和采用带卷包装的vs6624q0kp。 来源:小草

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