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原装现货,可提供一站式配套服务
. (panasonic), nec corporation,oki semiconductor, philips semiconductors, rohm, samsung electronics, sanyo semiconductor corporation, seiko epson, temic/atmel wireless and uc, texas instruments,toshiba, tsmc ,umc, weltrend, winbond electronics corp. x-fab semiconductor foundriesleonardo spectrum与国内asic厂家紧密合作,对用户提供支持与服务. 来源:零八我的爱
,成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据. 在过去的几年中,more moore似乎有了更快的发展.纳米级的半导体工业技术不仅应用在了各种电脑的cpu生产之中,而且还广泛地应用在各种通信基站和基带芯片,甚至各种便携产品的应用处理器和媒体处理器之中.摩尔定律的好处实在太明显,更加精细的加工工艺带来了半导体芯片的高性能、低电压和低功耗,而处理器不仅主频速度上去了,而且还出现了同一块芯片中的多核集成,这使许多过去由专门的芯片或者子系统干的工作,用软件就可以实现了. x-fab销售与市场副总裁thomas hartung先生 而在过去这几年中,more than moore的发展也同样异常的迅猛.在一些全新的平台上,如苹果电脑的iphone、任天堂的wii等等平台中,其核心处理器和应用处理器性能远远比不上多核的cpu,但是其多样化的、有趣的应用,却迷倒了全球成千万上亿的用户.其中各种传感器、高性能编解码器等等模拟和混合信号产品扮演着极其重要的角色.而对于中国厂商,在这种应用层面上的创新,则更是一条发展电子产业和微电子产业的重要途径. 为此,北京华兴
据isuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商x-fab semiconductor foundries ag和lfoundry gmbh已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。 通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片,这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是,它们避开了当前由亚洲几家大型纯代工厂商发起的资本支出竞争。相反,它们通过及时收购以前面临财务困难的现成晶圆厂扩大了制造能力。 目标专注 x-fab是一家私有企业,其技术一直专注于模块式平台,这种平台可以提供多种搭配技术选择。 该公司2009年感受到了经济衰退的影响,营业收入降到2.1亿美元,而2008和2007年分别是3.68亿和4.1亿美元。但isuppli公司认为,x-fab的营业收入2010年将升至3.15亿美元左右,随着经济形势的改善而回升。 图1所示为2005-2009年x-fab的营业收入情况。 x-fab目前面临的一项重大挑战,对于二线代工厂商来说非常普遍:如何扩大制造业务,同时保持良好的财务
据isuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商x-fab semiconductor foundries ag和lfoundry gmbh已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。 通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片,这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是,它们避开了当前由亚洲几家大型纯代工厂商发起的资本支出竞争。相反,它们通过及时收购以前面临财务困难的现成晶圆厂扩大了制造能力。 目标专注 x-fab是一家私有企业,其技术一直专注于模块式平台,这种平台可以提供多种搭配技术选择。 该公司2009年感受到了经济衰退的影响,营业收入降到2.1亿美元,而2008和2007年分别是3.68亿和4.1亿美元。但isuppli公司认为,x-fab的营业收入2010年将升至3.15亿美元左右,随着经济形势的改善而回升。 下图所示为2005-2009年x-fab的营业收入情况。 x-fab目前面临的一项重大挑战,对于二线代工厂商来说非常普遍:如何扩大制造业务,同时保持良好的财务
x-fab,这家已经出货超过十亿mems器件的晶圆厂,近日又再次发表业界首个为微机电系统(mems)三轴惯性传感器(3d inertial sensor)提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3d惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用x-fab的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。x-fab的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。 新型mems技术可适用于非常广泛的应用领域,例如手机、消费与游戏类产品、玩具、汽车、机器人、工业与医疗等使用三轴加速度计(3d accelerometers)、或陀螺仪。同一个工艺可以生产单轴与双轴的加速度计,而加速度计和陀螺仪亦可在同一个工艺中整合在单一芯片上,以实现六自由度的惯性感测单元。 x-fab mems 产品线经理iain rutherford表示:“x-fab开放性平台的制程开启mems产业的新世代。我们正在改写历史,把‘一个产品、一个工艺’的限制转换到开放性的平台,此方法给予任任意客户使用世界级质量的工艺做多领域的应用开发,此举
专攻模拟/混合信号芯片的晶圆代工厂商x-fabsiliconfoundries日前公布了今年第一季度的业绩。x-fab这一季度销售额为8540万美元,较去年同期增长了53.0%,ebit收入同比则增长了9.0%至890万美元。销售额出现强劲增长的原因主要在于x-fab在马来西亚的sarawak工厂顺利扩产。这座晶圆厂的业绩直到去年9月才归入到x-fab的合并财务数据中。与06年第四季度相比,x-fab今年第一季度的销售额增幅为约11.5%。 x-fab第一季度研发支出共计630万美元,相当于销售额的7.4%。该公司的研发重点之一是0.18微米模拟/混合信号工艺系列的技术开发,这方面的技术被认为是铺平x-fab未来成长道路所必需的。 x-fab第一季度的净利润达到680万美元,同比增长17.1%。x-fab于今年3月末收购zfoundry的交易此番没有体现在季度财报中,因为两家公司的合并生效与4月1日。 x-fab2007财年的目标销售额为4亿美元,并预计今年第二季度公司的季度销售额将首度超过1亿美元。