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0805B331M101CT

更新时间:2025-04-25 01:52:54

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0805B331M101CT 概述

这是一款来自AVX公司的多层陶瓷电容器(MLCC)，采用0805封装尺寸，即2.0mm x 1.2mm。标称容量为330pF，容差为±20%，额定电压为100V。该电容器适用于表面贴装技术(SMT)工艺，在高频电路中表现出色。典型应用场景包括无线通信设备、射频模块和高速数字电路等。在射频(RF)电路中可作为耦合电容或旁路电容使用，有助于滤除噪声并提高信号完整性。由于其较小的封装尺寸和高可靠性，也常用于便携式电子产品如智能手机和平板电脑中。使用时需注意焊接温度和时间以避免损坏元件，推荐回流焊峰值温度不超过260℃。

0805B331M101CT 规格参数

现有数量
0现货查看交期
系列
-
包装
卷带（TR）
产品状态
在售
电容
330 pF
容差
±20%
电压 - 额定
100V
温度系数
X7R
工作温度
-55°C ~ 125°C
特性
-
等级
-
应用
通用
故障率
-
安装类型
表面贴装，MLCC
封装/外壳
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值）
-
厚度（最大值）
0.035"（0.90mm）
引线间距
-
引线样式
-

芯知识

3.3万

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苏州固锝电子股份有限公司

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