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1006D

更新时间:2024-02-28 22:28:28

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1006D 相关信息

太平园C区春季家具批发采购风潮

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。这款低VF肖特基整流器电气性能卓越，是智能手机、平板电脑等需要在有限的PCB板...
恩智浦半导体NXP扩展高速接口ESD保护产品组合

...提供各种封装选项，其中包括小至0603尺寸(DSN0603-2，0201英寸)的极小超薄型塑料SMD封装和WLCSP封装。其他选项包括恩智浦创新型无引脚可焊侧焊盘封装，支持目视检测，并提供强大的焊接性能(DFN1006D-2)。恩智浦电路保护产品组合采用这些超紧凑型封装后，特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。

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