这是KEMET公司生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容值为39pF,额定电压200V,采用C0G/NP0介质材料,具有非常稳定的温度特性,温度系数为0±30ppm/℃。其外壳尺寸为1812封装(约4.5mm x 3.2mm),适合用于需要高稳定性和可靠性的电路中。
典型应用场景包括:射频(RF)电路、振荡器、滤波器、匹配网络等高频电路。由于其卓越的温度特性和高Q值特性,特别适用于对稳定性要求极高的场合。在实际应用中,建议使用专用的贴片工艺进行焊接,避免高温损伤元件。对于射频应用,需注意保持良好的接地和信号完整性设计。