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AGLP125V2-CS281

更新时间:2025-05-19 07:23:13
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • AGLP125V2-CS281

    AGLP125V2-CS281

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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AGLP125V2-CS281 规格参数
  • 标准包装
    184
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    IGLOO PLUS
  • LAB/CLB数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    3120
  • RAM 位总计
    36864
  • 输入/输出数
    212
  • 门数
    125000
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳
    281-TFBGA，CSBGA
  • 供应商设备封装
    281-CSP（10x10）
芯知识
2.6万
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广东微尔科技有限公司
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