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B1S-G

更新时间:2025-07-13 10:14:18
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B1S-G外观图

B1S-G

COMCHIP TECHNOLOGY 桥式整流器

DIODE BRIDGE 100V 0.8A MBS

  • 封装:4-SMD
B1S-G 规格参数
  • 标准包装
    3,000
  • 类别
    分离式半导体产品
  • 家庭
    桥式整流器
  • 系列
    -
  • 电压 - 峰值反向(最大)
    100V
  • 电流 - DC 正向(If)
    800mA
  • 二极管类型
    单相
  • 速度
    标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
  • 反向恢复时间(trr)
    -
  • 安装类型
    表面贴装
  • 封装/外壳
    4-SMD
  • 包装
    带卷 (TR)
  • 供应商设备封装
    MBS
芯知识
3.3万
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苏州固锝电子股份有限公司
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