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BBL-101-G-F

更新时间:2025-05-19 01:40:19

供应商
产品型号
服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

深圳市诚研翔科技有限公司
BBL-101-G-F
BOM配单
只做原装正品，提供一站式配套服务
上传BOM

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深圳市安富世纪电子有限公司
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SMC
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SMC
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可查官网https//www.icscjh.com/

桂阳亿连电子有限公司
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25800
SAMTEC
0/25+
原装无货可以订

富猴科技（深圳）有限公司
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10000
SAMTEC
-/2021+
原装新货，订货1-2周

深圳市米特尔科技有限公司
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50000
Samtec Inc.
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10年连接-100%原装-1000年初心

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BBL-101-G-F 规格参数

特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
类别
连接器，互连式
家庭
板至板 - 接头，公引脚
系列
BBL
连接器类型
无罩
位置数
1
加载位置的数目
全部
间距
0.100"（2.54mm）
行数
1
行间距
-
高度堆叠（配接）
-
超出电路板的模制高度
0.085"（2.16mm）
触点接合长度
0.122"（3.10mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
SAM1110-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS TIN PCBSAM1109-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS TIN PCBSAM1108-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS TIN PCBSAM1107-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS GOLD PCBSAM1106-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS GOLD PCBSAM1105-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS GOLD PCBSAM1104-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS GOLD PCBSAM1103-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS GOLD PCBSAM1102-01-ND - CONN RCPT .100" 1POS GOLD PCB
其它名称
SAM1001-01

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苏州固锝电子股份有限公司

BBL-101-G-F推荐型号

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