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BC68PA

更新时间:2025-06-09 02:47:28

供应商
产品型号
服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

深圳市芯国创科技有限公司
BC68PA
BOM配单
只做原装，支持账期，提供一站式配单服务
上传BOM

我要上特价
BC68PA
今日特价
展示实力的机会，更是体现服务的开始！

深圳市腾迅辉电子科技有限公司
BC68PA
6607
NEXPERIA/安世
-/2024+
现货假一罚万只做原厂原装现货

深圳市安富世纪电子有限公司
BC68PA
105000
MAXIM/美信
S0T238/23+
终端可以免费供样，支持BOM配单

深圳市芯齐壹科技有限公司展会宣传
BC68PA
540030
MAXIM/美信
S0T238/22+
十年配单，只做原装

深圳市芯创恒微电子有限公司
BC68PA
154836
MAXIM/美信
S0T238/22+
原装现货

深圳市华芯源电子有限公司
BC68PA
120000
NEXPERIA/安世
-/SOT1061
授权代理/原厂FAE技术支持

深圳市博洋芯微电子有限公司
BC68PA
7000
MAXIM/美信
S0T238/23+
只做原装现货

深圳市科芯源微电子有限公司
BC68PA
64784
NEXPERIA/安世
SOT1061/21+
全新原装现货，支持免费送样

柒号芯城电子商务(深圳)有限公
BC68PA,115
8913
Nexperia
/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分

现代芯城（深圳）科技有限公司
BC68PA,115
47000
一级代理
NEW/NEW
一级代理保证

标准国际（香港）有限公司
BC68PA,115
5760
NXP Semiconductors
-/2016+
公司现货只做原装

深圳市杰兴伟业电子有限公司
BC68PA,115
TDA7388 国
300000
Nexperia(安世)
SOT1061/23+
一级代理商可提供技术方案支持

深圳市佳蓓电子有限公司
BC68PA,115
70000
NEXPERIA
N/A/25+
原装支持实单

深圳世鹏翔科技有限公司
BC68PA,115
10000
Nexperia(安世)
SOT1061/24+
原装现货

深圳市科鑫美电子有限公司
BC68PA,115
9000
Nexperia
/22+
原厂渠道，现货配单

深圳市威雅利发展有限公司
BC68PA,115
9000
Nexperia
/23+
原厂渠道，现货配单

深圳市华盛锦科技有限公司
BC68PA,115
9000
Nexperia
/25+
原装现货，支持BOM配单

深圳市得捷芯城科技有限公司
BC68PA,115
7764
Nexperia(安世)
SOT1061/23+
原装现货，当天可交货，原型号开票

深圳市英德州科技有限公司
BC68PA,115
15500
Nexperia(安世)
SOT1061/23+
原厂/代理/含税/送样/终端技术支持

瀚佳科技（深圳）有限公司
BC68PA,115
65200
Nexperia(安世)
HUSON3/21+
-

深圳市金嘉锐电子有限公司
BC68PA,115
12000
NXP
SOT10613/2025+
原装有货

深圳市石芯电子有限公司
BC68PA,115
5000
NEXPERIA
-/22+
-

深圳市硅宇电子有限公司
BC68PA,115
15988
NXP Semiconductors(恩智浦)
DPAK/25+
助力国营二十余载，一站式BOM配单

深圳市佳芯恒业科技有限公司
BC68PA,115
3000
NEXPERIA
-/23+
优势国外原装现货2周，价优

深圳市芯奕科技有限公司
BC68PA,115
50000
Nexperia/安世
SOT1061/25+
原装进口现货

深圳市盈熙微科技有限公司
BC68PA,115
9000
Nexperia
/22+
代理渠道，原装现货

深圳市金圳芯科技有限公司
BC68PA-QX
6985
NXP/恩智浦
HUSON3/25+
原装进口7-10天

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BC68PA 概述

BC68PA是Nexperia（安世半导体）生产的一款高性能小信号晶体管，采用SOT23封装，具有低噪声和高增益特性。该晶体管专为音频放大、信号处理和通用开关应用设计，在消费电子、通信设备以及工业控制领域广泛应用。在音频电路中，BC68PA常用于前置放大器或中间级放大器，提供稳定的信号放大功能，同时保持较低的失真度和噪声水平。例如，在便携式音频设备中，可以显著提升音质表现。对于信号处理应用，它能够快速响应并准确放大微弱信号，确保数据传输的完整性和可靠性。此外，在工业控制系统中，可用作开关元件来驱动继电器或其他负载。使用时需注意，由于其采用SOT23小型封装，在焊接过程中应严格控制温度和时间以避免损坏器件。建议选择适当的焊锡和焊接工艺，并在设计PCB布局时充分考虑散热路径，以保证长期稳定工作。若应用于高频电路，则需要关注寄生参数的影响，合理进行匹配网络设计。

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广东微尔科技有限公司

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