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C1206C334M1REC

更新时间:2025-05-21 21:29:01

供应商
产品型号
服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

深圳市诚研翔科技有限公司
C1206C334M1REC
BOM配单
只做原装正品，提供一站式配套服务
上传BOM

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1206/23+
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深圳市灿炜电子有限公司
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268000
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C1206C334M1REC 规格参数

现有数量
0现货
系列
ESD SMD Comm X7R
包装
散装
产品状态
在售
电容
0.33 μF
容差
±20%
电压 - 额定
100V
温度系数
X7R
工作温度
-55°C ~ 125°C
特性
-
等级
-
应用
ESD 保护
故障率
-
安装类型
表面贴装，MLCC
封装/外壳
1206（3216 公制）
大小 / 尺寸
0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）
高度 - 安装（最大值）
-
厚度（最大值）
0.055"（1.40mm）
引线间距
-
引线样式
-

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广东微尔科技有限公司

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