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C1206X683K3GEC

更新时间:2025-05-21 04:28:41

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C1206X683K3GEC 概述

这是一款来自Yageo（国巨）的多层陶瓷片式电容器，采用C1206标准封装尺寸，即3.2mm x 1.6mm。标称电容值为68nF，容差为±10%，额定电压为25V。该电容器适用于表面贴装技术（SMT）工艺，在各类电子产品中广泛应用。典型应用场景包括消费类电子设备、通讯设备、工业控制以及汽车电子等领域。在电路设计时应注意遵循推荐的焊盘布局和焊接温度曲线以确保可靠焊接。使用时需注意避免超过其额定电压和工作温度范围以免影响性能或造成损坏。对于高频应用，还需考虑其等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）特性。

C1206X683K3GEC 规格参数

现有数量
0现货查看交期
系列
ESD SMD Comm C0G
包装
散装
产品状态
在售
电容
0.068 μF
容差
±10%
电压 - 额定
25V
温度系数
C0G，NP0
工作温度
-55°C ~ 125°C
特性
低 ESL，软端接
等级
-
应用
板挠性敏感，ESD 保护
故障率
-
安装类型
表面贴装，MLCC
封装/外壳
1206（3216 公制）
大小 / 尺寸
0.130" 长 x 0.063" 宽（3.30mm x 1.60mm）
高度 - 安装（最大值）
-
厚度（最大值）
0.071"（1.80mm）
引线间距
-
引线样式
-

芯知识

2.5万

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