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CPDA10R3V3U-HF

更新时间:2025-06-18 21:40:25

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CPDA10R3V3U-HF 概述

CPDA10R3V3U-HF是三星电子生产的一款多芯片封装（MCP）存储器，集成了DDR3L内存和eMMC存储。该产品专为需要紧凑存储解决方案的移动设备设计，如智能手机和平板电脑等。其中，DDR3L部分提供低电压运行（1.35V），有助于降低功耗，而eMMC则提供了可靠的非易失性数据存储。此款MCP通过优化封装技术，在减少PCB占用面积的同时提高了集成度。适用于对空间有限制要求且需要高性能存储的应用场景，比如中高端移动智能终端。在使用时需注意遵循制造商推荐的焊接温度曲线以确保良好的焊接效果，并且在电路设计阶段应充分考虑信号完整性问题。

CPDA10R3V3U-HF 规格参数

现有数量
55,540现货6,000Factory
系列
-
包装
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷带
产品状态
在售
类型
转向装置（轨至轨）
单向通道
4
双向通道
-
电压 - 反向断态（典型值）
3.3V（最大）
电压 - 击穿（最小值）
4V
不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）
9.8V（标准）
电流 - 峰值脉冲 (10/1000μs)
4A（8/20μs）
功率 - 峰值脉冲
39.2W
电源线路保护
是
应用
通用
不同频率时电容
0.4pF @ 1MHz
工作温度
-55°C ~ 125°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
10-UFDFN
供应商器件封装
-

芯知识

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