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M1AGL1000V2-FG144

更新时间:2025-07-03 10:09:09
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • M1AGL1000V2-FG144

    M1AGL1000V2-FG144

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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M1AGL1000V2-FG144 规格参数
  • 标准包装
    160
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    IGLOO
  • LAB/CLB数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    24576
  • RAM 位总计
    147456
  • 输入/输出数
    97
  • 门数
    1000000
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    144-LBGA
  • 供应商设备封装
    144-FPBGA（13x13）
芯知识
2.3万
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广东微尔科技有限公司
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