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M2S050-FCS325I

更新时间:2025-07-09 01:55:02
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • M2S050-FCS325I

    M2S050-FCS325I

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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M2S050-FCS325I 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    SmartFusion?2
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 架构
    MCU，FPGA
  • 核心处理器
    ARM? Cortex?-M3
  • 闪存大小
    256KB
  • RAM 大小
    64KB
  • 外设
    DDR，PCIe，SERDES
  • 连接能力
    CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
  • 速度
    166MHz
  • 主要属性
    FPGA - 50K 逻辑模块
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    325-TFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    325-FCBGA（11x11）
芯知识
2.1万
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广东微尔科技有限公司
M2S050-FCS325I推荐型号
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