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MPF200TLS-FCSG325I

更新时间:2025-05-28 19:55:17
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • MPF200TLS-FCSG325I

    MPF200TLS-FCSG325I

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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MPF200TLS-FCSG325I 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    PolarFire?
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • Digi-Key Programmable
    Not Verified
  • LAB/CLB 数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    192000
  • 总 RAM 位数
    13619200
  • I/O 数
    170
  • 栅极数
    -
  • 电压 - 供电
    0.97V ~ 1.08V
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    325-LFBGA，FC
  • 供应商器件封装
    325-FCBGA（11x14.5）
芯知识
3.3万
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苏州固锝电子股份有限公司
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