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OMAPL137CZKB3

更新时间:2025-05-20 11:11:06
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OMAPL137CZKB3外观图

OMAPL137CZKB3

Texas Instruments 嵌入式 - 微处理器

IC APPLICATIONS PROC LP 256BGA

  • 封装:256-BGA
OMAPL137CZKB3 规格参数
  • 标准包装
    1
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - 微处理器
  • 系列
    OMAP-L1x
  • 处理器类型
    应用处理器
  • 特点
    -
  • 速度
    375MHz
  • 电压
    0.9 V ~ 1.32 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 封装/外壳
    256-BGA
  • 供应商设备封装
    256-BGA（17x17）
  • 包装
    托盘
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广东微尔科技有限公司
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