RM04FTN3323是村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器采用0402英制封装(即1.0mm x 0.5mm),适合高密度表面贴装应用。其额定电压为6.3V,电容值为33nF,具有X7R温度特性,在-55°C到+125°C的温度范围内电容变化率不超过±15%。这种电容器广泛应用于去耦、滤波和信号耦合等场景,常见于手机、平板电脑和其他便携式电子设备中,有助于提高电路稳定性并减少噪声干扰。在设计PCB布局时,应确保焊盘尺寸与元件规格匹配,以保证焊接质量和可靠性。