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SIM3C157-B-GM

更新时间:2025-05-24 03:10:56

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封装/批号
说明
询价

深圳市辉华电子半导体有限公司
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SIM3C157-B-GM 概述

SIM3C157-B-GM是由芯科科技(Silicon Labs)生产的无线通信模块。该模块集成了高性能的32位ARM Cortex-M3处理器，支持GSM/GPRS通信标准，适用于需要可靠蜂窝网络连接的应用场景。其内置丰富的外设接口，包括UART、SPI和I2C等，便于与外部设备进行数据交互。典型应用领域涵盖远程监控系统、资产追踪设备以及智能抄表解决方案等。在实际应用中，设计者应注意天线匹配电路的设计以确保最佳的信号传输效果。同时，在布局PCB时应遵循良好的RF设计规范，例如保持射频走线尽可能短并远离干扰源。为了提高系统稳定性，建议为模块提供稳定的电源供应，并添加适当的滤波电容。

SIM3C157-B-GM 规格参数

制造商
Silicon Laboratories
核心
ARM Cortex M3
处理器系列
SIM3C1xx
数据总线宽度
32 bit
最大时钟频率
80 MHz
程序存储器大小
128 KB
数据 RAM 大小
42 KB
片上 ADC
Yes
工作电源电压
1.8 V to 3.6 V
工作温度范围
- 40 C to + 85 C
封装 / 箱体
LGA-92
安装风格
SMD/SMT
接口类型
2 x I2C, I2S, 3 x SPI, 2 x USART, 2 x UART
可编程输入/输出端数量
75
定时器数量
12 x 32 bit
封装
Tray
Supply Voltage - Max
3.6 V

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广东微尔科技有限公司

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