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THGBMHG9C4LBAIR

更新时间:2025-05-28 01:48:03
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  • 北京芯旗科技有限公司

  • THGBMHG9C4LBAIR

  • 优势

  • 35469

  • TOSHIBA/东芝

  • BGA/24+

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THGBMHG9C4LBAIR 规格参数
  • 现有数量
    0现货
  • 系列
    e?MMC?
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    停产
  • 存储器类型
    非易失
  • 存储器格式
    闪存
  • 技术
    闪存 - NAND
  • 存储容量
    512Gb
  • 存储器组织
    64G x 8
  • 存储器接口
    eMMC
  • 时钟频率
    52 MHz
  • 写周期时间 - 字，页
    -
  • 访问时间
    -
  • 电压 - 供电
    2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度
    -25°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 封装/外壳
    153-WFBGA
  • 供应商器件封装
    153-WFBGA（11.5x13）
芯知识
19.5万
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广东微尔科技有限公司
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