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TPAU3G

更新时间:2025-05-17 15:39:54

供应商
产品型号
服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

米德高斯半导体（深圳）有限公
TPAU3G
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70000
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TPAU3G 规格参数

现有数量
0现货查看交期
系列
-
包装
卷带（TR）
产品状态
在售
技术
雪崩
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）
400 V
电流 - 平均整流 (Io)
3A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.88 V @ 3 A
速度
快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）
反向恢复时间 (trr)
75 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
10 μA @ 400 V
不同?Vr、F 时电容
60pF @ 4V，1MHz
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-277，3-PowerDFN
供应商器件封装
TO-277A（SMPC）
工作温度 - 结
-55°C ~ 175°C

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广东微尔科技有限公司

TPAU3G推荐型号

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