TPI0805ML470C是一款由Taiyo Yuden生产的多层陶瓷片式电容器,属于高Q值、低ESR产品系列。该电容器采用0805标准封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),额定电容值为47pF,具有较高的稳定性与可靠性,适用于高频电路应用。
这款电容器在无线通信设备如手机、Wi-Fi模块中广泛应用,也常见于射频识别(RFID)系统和蓝牙设备中。其优异的高频特性使得它在匹配网络、滤波器以及振荡电路等设计中表现出色。在实际应用时,需注意遵循正确的焊接工艺以避免热应力损伤,并确保周围环境符合其工作温度范围要求(通常为-55°C至+125°C)。在电路设计中,可以将其与其他阻容元件配合使用,构建高质量的射频前端电路。