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XC7K325T-L2FFG676I

更新时间:2025-06-08 13:52:33
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  • 服务标识
  • 数量
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  • 封装/批号
  • 说明
  • 询价
  • HECC GROUP CO.，LIMITED

  • XC7K325T-L2FFG676I

  • 优势

  • 860

  • xilinx

  • 676FCBGA27x27/23+

  • 渠道商，有货，原厂原装，带COC

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XC7K325T-L2FFG676I 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Kintex?-7
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • Digi-Key Programmable
    Not Verified
  • LAB/CLB 数
    25475
  • 逻辑元件/单元数
    326080
  • 总 RAM 位数
    16404480
  • I/O 数
    400
  • 栅极数
    -
  • 电压 - 供电
    0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 工作温度
    -40°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    676-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    676-FCBGA（27x27）
芯知识
5.4万
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广东微尔科技有限公司
XC7K325T-L2FFG676I推荐型号
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