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AGL400V2-CS196

更新时间:2025-05-20 16:10:46
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • AGL400V2-CS196

    AGL400V2-CS196

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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AGL400V2-CS196 规格参数
  • 标准包装
    168
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    IGLOO
  • LAB/CLB数
    -
  • 逻辑元件/单元数
    9216
  • RAM 位总计
    55296
  • 输入/输出数
    143
  • 门数
    400000
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳
    196-TFBGA，CSBGA
  • 供应商设备封装
    196-CSP（8x8）
芯产品
1.2万
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广东微尔科技有限公司
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