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BGB202

更新时间:2024-03-04 20:37:54
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BGB202 相关信息
  • 单列直插式封装(SIP)原理
    ...,这类模块中可集成多频功放、功率控制、及收发转换开关等功能。另外三维多芯片的存储模块,逻辑电路与存储电路的集成也处于这种情况。 集成度较高的是Bluetooth和802.11(b/g/a)。Philips公司的BGB202 Bluetooth SIP模块除了天线之外,包含了基带处理器和所有的物理层电路,其中一部分滤波电路就是用薄膜工艺实现的(但不是在SIP的载体中,而是以一个分立的无源芯片形式出现的)。整个模块...
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