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BGM1013

更新时间:2025-06-24 21:41:52

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说明
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香港晨兴安富利电子有限公司
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只做原装,专注海外现货订购20年

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原装正品热卖，价格优势

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只做原装，BOM表配单

深圳市华普冠科电子科技有限公
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原装现货，可开票，提供账期诚信服务

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BGM1013 概述

BGM1013是EM Microelectronic公司推出的一款高性能低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)。该芯片集成了一个2.4GHz无线电、基带处理器以及ARM Cortex-M0微控制器，适用于开发小型化且电池供电的物联网设备。此芯片支持蓝牙5.0规范，具备优秀的射频性能和较低的功耗，在1Mbps模式下灵敏度可达-96dBm。它包含丰富的外设接口如SPI、I2C和UART，方便与其他组件连接。典型应用包括智能穿戴设备、智能家居传感器节点以及医疗健康监测设备等。在实际应用中建议采用差分天线设计以获得更好的射频性能，并注意电源完整性设计以确保稳定工作。

BGM1013 规格参数

典型3dB带宽
2100MHz
典型功率增益
26.1 dB
典型噪声系数
4.9dB
典型输出功率
14dBm
安装类型
表面贴装
宽度
1.35mm
封装类型
SOT-363，UMT
尺寸
2.2 x 1.35 x 1mm
引脚数目
6
放大器类型
通用
最低工作温度
-40 °C
最大工作电源电压
5.5 V
最小工作电源电压
4.5 V
最高工作温度
+85 °C
每片芯片通道数目
1
长度
2.2mm
高度
1mm

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