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C11AH2R4C-9ZN-X1T

更新时间:2025-02-16 05:50:14

供应商
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说明
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米德高斯半导体（深圳）有限公
C11AH2R4C-9ZN-X1T
BOM配单
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C11AH2R4C-9ZN-X1T的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

C11AH2R4C-9ZN-X1T外观图

现有数量：0现货
价格：在售
系列：AH
包装：卷带（TR）
产品状态：在售
电容：2.4 pF
容差：±0.25pF
电压 - 额定：250V
温度系数：P90
工作温度：-55°C ~ 125°C
特性：-
等级：-
应用：RF，微波，高频
故障率：-
安装类型：表面贴装，MLCC
封装/外壳：0505（1313 公制）
大小 / 尺寸：0.055" 长 x 0.055" 宽（1.40mm x 1.40mm）
高度 - 安装（最大值）：-
厚度（最大值）：-
引线间距：-
引线样式：-

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广东微尔科技有限公司

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