STATSChipPAC公布第三季度财报收入增长8.8%

全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS CHIPPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS CHIPPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。尽管目前全球整体经济面临着巨大挑战，但主要市场消费者需求还是在增加，我们第三季度的销售收入也获得了强劲的成长。” 2008年第三季度净收入下降了71.7%，或普通股每...
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

瑞士日内瓦，新加坡，德国Neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）、STATS CHIPPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飞凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATS CHIPPAC的技术许可协议，世界两大半...
STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术

意法半导体(ST)、STATS CHIPPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATS CHIPPAC的技术许可协议，意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS CHIPPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封...
SkyCross董事长Dennis McKenna接替Chris Morton博士出任CEO兼总裁

...，McKenna是私人拥有的半导体和资本设备提供商SCP Global Technologies的首席执行官。在SCP任职期间，他为其投资者成功领导了一个战略技术销售和一个退出计划。 McKenna的首个首席执行官职位是在CHIPPAC担任的主席兼首席执行官。CHIPPAC是家拥有6000名员工的全球半导体封装和测试服务公司。通过领导杠杆收购，McKenna建立了CHIPPAC，并于2000年将公司上市，于2004年发起价值16亿美元的与新...
Temasek公司收购STATS ChipPAC 芯片公司

新加坡消息：新加坡国有投资公司，Temasek控股公司，计划收购新加坡的STATS CHIPPAC Ltd公司，此次收购对芯片测试设备和装配设备的估价达38亿新币(2亿4900万美元)。目前，Temasek控股公司己掌握STATS CHIPPAC Ltd公司的36.5%的股权。星期二，据Temasek公司下属的Singapore Technologies Semiconductors部门称，如果能获得90%以上的控股权，该部门将以每股1.88新币来收购STATS CHIPPAC L...

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