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EP2S30F672C3

更新时间:2025-05-18 02:45:19
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EP2S30F672C3外观图

EP2S30F672C3

altera 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

  • 封装:672-BBGA
EP2S30F672C3 规格参数
  • 产品培训模块
    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装
    10
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Stratix® II
  • LAB/CLB数
    1694
  • 逻辑元件/单元数
    33880
  • RAM 位总计
    1369728
  • 输入/输出数
    500
  • 门数
    -
  • 电源电压
    1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    672-BBGA
  • 供应商设备封装
    672-BGA（27x27）
  • 其它名称
    544-1895EP2S30F672C3-ND
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