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EP3SL200F1152C3N

更新时间:2025-05-28 05:16:21
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EP3SL200F1152C3N外观图

EP3SL200F1152C3N

altera 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

IC STRATIX III L 200K 1152-FBGA

  • 封装:1152-BBGA
EP3SL200F1152C3N 规格参数
  • 产品培训模块
    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装
    4
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Stratix® III
  • LAB/CLB数
    8000
  • 逻辑元件/单元数
    200000
  • RAM 位总计
    10901504
  • 输入/输出数
    744
  • 门数
    -
  • 电源电压
    0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    1152-BBGA
  • 供应商设备封装
    1152-FBGA（27x27）
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