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EPF10K10QC208-3

更新时间:2024-03-27 21:38:36
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EPF10K10QC208-3外观图

  • 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装:144
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列:FLEX-10K®
  • LAB/CLB数:72
  • 逻辑元件/单元数:576
  • RAM 位总计:6144
  • 输入/输出数:134
  • 门数:31000
  • 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
  • 其它名称:544-2195
EPF10K10QC208-3 相关信息
  • 基于射频开关模块功能电路PCB板的设计
    ...要包括:总线缓冲驱动、寻址和译码电路、数据传输应答状态机、配置及操作寄存器组四个部分。四个部分中除总线缓冲驱动采用74ALS245芯片来实现外,其余部分都用FPGA来实现。采用一片FLEX10K 芯片EPF10K10QC208-3和一片EPROM芯片EPC1441P8,利用相应软件MAX+PLUSⅡ来进行设计与实现。1.1 总线缓冲驱动该部分完成对VXI背板总线中的数据线、地址线和控制线的缓冲接收或驱动,以满足VXI规范信...
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